teknik welding

FUNDAMENTAL TEORI TEKNOLOGI WELDING ENGINEERING DALAM BRAZING DAN SOLDER

kali ini kita akan membahas tentang teknologi welding dalam konteks brazing dan solder

Mengenal Perbedaan antara Brazing dan Solder

Brazing adalah Proses penggabungan logam, yang dilakukan dengan menggunakan logam pengisi. Dipanaskan di atas titik leleh dan didistribusikan antara dua atau lebih bagian yang pas dengan aksi kapiler.

Proses Brazing copper pipe dalam konstruksi pipa

Tipe Brazing antara lain:

Torch Brazing: Dalam teknik ini bahan pengisi dilelehkan dengan menggunakan api Oxygene+Acetylene

Torch brazing Oxygen Acetylene

Dip BrazingDengan menciptakan cairan cair dari bahan pengisi, tipe ini dapat memasuki sambungan dengan cara kapiler.

Dip Brazing

Induction Brazing: Dalam teknik ini dengan memasok pasokan daya frekuensi tinggi bahan pengisi diubah menjadi bentuk cair.

Iskandarsaja

Furnace Brazing: Dalam teknik ini bahan pengisi dilebur dalam tungku dengan atmosfer yang terkendali

Iskandarsaja

Tipe Solder antara lain:

Solder Rod: Dalam teknik ini bahan pengisi adalah dalam bentuk batang besi solder. Dengan menggunakan arus listrik, bahan pengisi ini meleleh dan dilewatkan ke dalam sambungan dengan menggunakan kapiler.

Dip solderDalam teknik ini cairan cair dari bahan pengisi diproduksi dan sambungan dicelupkan ke bahan pengisi.

Induction brazingDalam teknik ini dengan menyediakan pasokan listrik frekuensi tinggi material filler diubah menjadi bentuk cair

Furnace Brazing: Dalam teknik ini, material filler meleleh dalam tungku di hadapan atmosfer yang terkendali

Wave soldering: Dengan menciptakan cairan cair dari bahan filler cair, Sambungan didekatkan dengan logam cair. Dengan membuat gelombang bahan filler cair menjadi lebih dekat ke sambungan dan harus dibuat memasuki sambungan dengan cara kapiler

Perbedaan antara Brazing dan Solder:

NoBrazingSoldering
1Jika suhu bahan pengisi titik leleh lebih dari 423 dan kurang dari titik leleh suhu bahan dasarJika suhu bahan pengisi, titik lelehnya kurang dari 423 °C
2Filler material adalah paduan tembaga dan seng, tembaga dan aluminium, tembaga dan perak yang dikenal sebagai spelterFiller material adalah paduan timah dan timah yang dikenal sebagai solder
3Bahan filer masuk ke dalam sambungan dengan cara kapilerBahan pengisi masuk ke dalam sambungan dengan cara kapiler
4Kekuatan sambungan lebih besarKekuatan sambungan lebih kecil
5Flux adalah boraks, asam borat, klorida, dan fluoridaFluks adalah seng klorida, amonium klorida
6Proses ini terutama proses digunakan menyambung pipa untuk menghasilkan sambungan anti bocorSolder biasanya digunakan dalam desain sirkuit elektroda dan cetakan papan sirkuit
7Menyambung dengan tips tungsten carbide ke alat pemotong baja berkecepatan tinggi